NEWS

新闻动态

汽车芯片产业创新战略联盟能否打破困局?

日期:2020-10-29

分享到:

(图文来自中国汽车报)

缺芯少魂”是国内汽车产业的标志性痛点。最近,在国家科技部、工信部共同支持下,国家共性技术创新平台国家新能源汽车技术创新中心(简称“国创中心”)为解决国内汽车产业“缺芯少魂”问题发起的“中国汽车芯片产业创新战略联盟”(简称“中国汽车芯片创新联盟”)在北京正式成立。

  

  ■摆脱“缺芯”困境迫在眉睫

  中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长、国家新能源汽车技术创新中心总经理原诚寅给汽车芯片成本算了一笔账:2019年约400美元/车,2022年将达到600美元/车;预计2022年我国汽车市场销量约为2500万辆,由此估算,我国汽车芯片市场规模可达150亿美元。汽车芯片市场孕育着巨大的市场机会,中国企业应该把握这个市场机会。

  中国汽车用芯片进口率高达95%,先进传感器、车载网络、三电系统、底盘电控、ADAS(高级驾驶辅助系统)、自动驾驶等关键系统芯片均被发达国家企业垄断,中国自主汽车芯片多用于车身电子等简单系统。随着全球经济合作态势日益复杂,进口渠道风险对汽车产业和国民经济存在极大影响。

  原诚寅进一步分析认为,汽车面临的环境复杂多样,要求车规芯片具备“高安全性、高可靠性、高适应性、高稳定性”等特征,能满足耐高温变动、抗振动等要求,能适应在世界各地最极端的气候和地理环境条件下持续工作,甚至要求实现零缺陷。

  特别是在进入软件定义汽车时代的当下,以芯片为基础的集成电路、汽车电子是特别具想象空间的领域,是万亿级别的市场。中国企业能在其中占据多少份额,决定着中国汽车市场未来的走向。

  当前,国内汽车芯片陷入不能用、不敢用、不好用的困境,具体体现在没有完整的汽车芯片评价标准、没有配装汽车的成功案例。在没有技术优势的情况下,国内汽车芯片产业体量不足,又不具备成本优势,陷入无法配套汽车的恶性循环。

  中国汽车芯片创新联盟正是为打破恶性循环而生,集结了整车企业、汽车芯片企业、汽车电子供应商、汽车软件供应商、高校院所、行业组织等共百余家企事业单位,以“跨界融合、共生共赢、产业成链、生态成盟”为运营理念,志在建立我国汽车芯片产业创新生态、打破行业壁垒、补齐行业短板,实现我国汽车芯片产业的自主安全可控和全面快速发展,推动我国成为全球汽车芯片的创新高地和产业高地。

  国创中心还瞄准国内在开源验证平台领域的空白,打造了新能源汽车开源整车验证平台,以“移动的验证平台”加速自主汽车芯片等创新成果量产应用,并将建设车规半导体检验检测实验室。

  ■跨界融合的新探索

  中国汽车芯片创新联盟的宗旨是:打破行业壁垒,跨界融合半导体和汽车产业,协同联动“政、产、学、研、用、资、创”各创新要素,提升技术创新能力实现国产替代,助力产业健康成长深化国际合作,推动我国汽车芯片产业高质量发展。

  原诚寅介绍,在产业发展过程中,新研发的芯片不是直接就可以应用在汽车上的,还需要通过Tier2(汽车企业二级供应商)、Tier1(汽车企业一级供应商)、OEM(汽车厂商)等供应链流程。车规芯片需要经过严苛的认证流程,包括可靠性、质量管理、功能安全等方面的验证。一款芯片从设计到完成验证,并进入整车企业供应链,往往需要数年,但数年后市场的需求早已发生变化。

  原诚寅说:“成立联盟,就是希望产业链上下游能够更好地协同合作,把上述周期合理压缩,将汽车芯片的成本降下去,让中国汽车企业对中国自主芯片产生信心,让中国芯片配装汽车的路径更加简单高效;在国家科技部、工信部共同支持下,围绕产业链构建创新链,做单个企业和单个产业做不了的事,提升中国汽车芯片产业竞争力。”

  他进一步透露,中国汽车芯片创新联盟可能是国内行业联盟从开始策划到成立用时最短的,仅用三个多月。期间,产业链上下游企业积极响应,成员单位十几天时间里从联盟成立时的70多家迅速增加至100多家,反映出产业链上下游急迫心情。联盟希望从此前同类联盟吸取经验,真正满足成员企业需求、解决其痛点,建立一个高效平台,创造更多机会和价值。

  的确,只有搭建起高效平台,才能更好地解决痛点。在梳理我国自主芯片走通汽车配装之路的关键问题时,联盟的第一次恳谈会给原诚寅留下了深刻印象。他本以为汽车企业的困惑在于对高端芯片的需求,然而经交流发现,汽车企业也需要“国内也会做但做不到比发达国家成本低、最后没人愿意做”的低端芯片。汽车企业代表表示,如果哪天发达国家供应商对这种低端芯片断供,一样会对其汽车生产带来巨大影响。

  原诚寅认为,联盟的成立是对真正跨界融合生态的全新探索。基于我国的芯片和汽车产业优势,强绑定芯片供给侧和汽车需求侧,直接打通下游应用场景,下游引领上游,汽车生产拉动芯片生产,探索用市场化手段拉动车规芯片创新,经验可推广至全国及其他行业。

  “未来汽车行业不再仅仅是传统汽车行业,芯片只是其中一环。如果芯片的跨界融合能够走通,就有机会把其他更多新技术领域融合进来,使中国汽车业持续走在世界汽车技术领域的前端。”原诚寅说。

  ■急需信任理解和协同作战

  对联盟的成立,株洲中车时代半导体有限公司执行董事长吴煜东表示,积力之所举,则无不胜;众智之所为,则无不成也。中国汽车芯片创新联盟的成立,是进一步整合我国汽车产业链资源、优势互补、共同发展的创新之举,是实现我国汽车芯片产业自主安全可控的重要举措。

  中国工程院院士倪光南也表示,以芯片为核心的新一代信息技术是高端制造业的“明珠”,更是抢占科技创新制高点的关键所在。中国汽车芯片创新联盟的成立恰逢其时,希望联盟融合汽车和芯片两大产业,加速形成中国汽车芯片创新生态,为建设世界可就强国做出贡献。

  中国工程院院士李骏同样祝贺联盟的成立,希望未来通过联盟工作加快产业间的融合发展,强化产业链协同,聚焦关键领域,鼓励创新驱动,为实现我国汽车芯片产业崛起做出贡献。

  汽车行业资深人士黄俊认为,联盟的成立体现了国内对汽车芯片行业的重视,特别是得到了国家部委的支持,可以很快推进相关工作,一定程度上可以通过合力来缓解和解决内循环的痛点。汽车用芯片未必需要最新的制程技术,但需要非常安全可靠的设计制造,相比一味追回高参数和性能,匹配显得更为重要。

  与此同时,芯片不只是硬件,还需要跟特定的软件算法相结合,建议在联盟产业链构建时,一定要重视软件行业。在联盟中,不乏初创企业,他们的资金实力很难支撑长周期的芯片开发。联盟要帮助这些企业在产业链中找准定位,真正发挥产业带动作用。“汽车芯片的研发上车从来不是一蹴而就的,需要大量的时间积累,也需要真正能沉得住气的企业,才能开发如此长周期的产品,联盟还要经受时间的考验。”黄俊说。

  汽车行业分析师张翔认为,汽车芯片行业的难点在于投资特别大、产业特别复杂,风险特别高。当前,世界汽车芯片格局十分稳定,半导体企业、零部件供应商、整车厂商形成的强绑定供应链推高了行业壁垒。这些特殊困境很难在短时间内打破,但联盟举全国、全行业之力,协同作战还是有望攻破一些难题。

  张翔指出,如此高难度的产业需要企业间共同协作,一旦心不齐,共同合作的其他企业投入很可能打水漂,因此,企业间必须要有“背对背”互相信任的精神,互相理解,共同攻克难关。张翔建议:在这一过程中,政府要搭建一个良好的平台,为企业间协同作战提供担保和公证。

返回

© 2017-2020 Senasic.com 版权所有  苏ICP备20045022

沪公网安备 31011502008649号